Advanced Packaging

Micro-elektronica staat reeds decennialang aan de spits van technologische ontwikkelingen. Het traditionele monolithische System-on-Chip (SoC) ontwerp, waarin de meest essentiële componenten van een volledig halfgeleider systeem op één chip worden geïntegreerd, is de hoeksteen geweest van deze ontwikkeling. Echter, met de toenemende vraag naar hogere prestaties (bijv. in de computerwereld) en diverse functionaliteiten (bijv. MEMS, fotonica), werden de beperkingen van monolithische SoC's duidelijk. Om deze uitdagingen aan te pakken, verschuift de industrie naar een flexibelere en krachtigere benadering, bekend als heterogene integratie. Dit verwijst naar het gebruik van geavanceerde verpakkingstechnologieën om kleinere, discrete chiplets—kleine geïntegreerde schakelingen die een goed gedefinieerde subset van functionaliteit bevatten—te combineren in één
System-in-Package (SiP). Dit voorstel behandelt de behoefte aan dagelijkse toegang tot geavanceerde verpakkingstechnologieën, om de consortiumpartners in staat te stellen hun leidende posities te behouden in diverse onderzoeksgebieden. De voorgestelde pilootlijn zal een 'Lego-achtige' assemblage van verschillende chiplets op één SiP mogelijk maken, en essentiële mogelijkheden bieden voor baanbrekend onderzoek in geïntegreerde
fotonica, draadloze communicatie, kunstmatige intelligentie en MedTech. Hierbij wordt zowel de academische wereld als hoogtechnologische startups binnen het EU-ecosysteem bediend.