PCB Manufacturing & PCB Assemblage
 |
|||||
|
|||||
|
|
||||
|
|||||
|
|||||
|
Venue
|
Location |
Alcatel Bell EMS |
||
|
Date |
October 05, 2006 - 13h30-17h00 |
Abstract
Elektronica is vandaag alomtegenwoordig geworden. De basistechnologie voor het vervaardigen van een elektronische module is het solderen van elektronische componenten op een Printed Circuit Board die de verbindingen tussen de componenten realiseert. De assemblage en PCB technologie biedt heel veel mogelijkheden maar stelt ook bepaalde randvoorwaarden en vereist een goede ontwerpmethodiek om te komen tot kostefficiente, kwaliteitsproducten. Dit vergt een basiskennis van de PB Assemblage (PBA) en PCB technologie. De recent effectief geworden RoHS richtlijn en de hieraan gerelateerde omschakeling naar het loodvrij solderen versterkt de nood aan deze technologische kennis.
Een korte “time-to-market” en een kostefficiënte industrialisatie van nieuwe producten vergt een goede communicatie tussen de ontwerp-, industrialisatie- en aankoopafdelingen enerzijds en de productie-eenheid anderzijds. Kennis bij de eerstgenoemde afdelingen omtrent de technologie en de gangbare industriële technieken voor de productie van PCB en PBAs is hierbij een belangrijk element.
Aangezien heel wat bedrijven niet (meer) over eigen elektronische productiefaciliteiten beschikken, biedt IMEC in samenwerking met het WTCM en het IWT de mogelijkheid om in twee namiddagsessies kennis te maken met de basistechnologie van PCB en PBA fabricage. Door deze sessies te organiseren in de PCB resp. PBA productieomgeving zelf wordt de gelegenheid geboden om kennis te maken met de technologie in de praktijk.
Doelpubliek
Iedereen die nood heeft aan een basiskennis van PCB en PBA technologie en productietechnieken. In het bijzonder denken we aan managers, verantwoordelijken en ingenieurs actief in het ontwerpen, industrialiseren en aankopen van elektronische modules evenals productlijn- en kwaliteitsverantwoordelijken actief zowel binnen als buiten de traditionele elektronicasector.
Programma
|
|
Verwelkoming & Introductie |
||
|
|
PCA technologie De basis van de elektronische assemblage technologie wordt uit de doeken gedaan. De focus ligt op het loodvrij solderen. Het doel van de sessie is een basisbegrip aan te dragen omtrent de verschillende assemblage processen die toegepast worden in fabricage van elektronische assemblages (PBA) op industriële schaal en de hieraan gekoppelde randvoorwaarden. Deze randvoorwaarden zijn in belangrijke mate kritischer geworden sinds het van kracht worden van de RoHS richtlijn. |
||
|
|
Van ontwerpgegevens tot productie In deze sessie wordt het beeld geschetst van hoe de productgegevens die de assemblagefabriek binnenkomen vertaald en bewerkt worden om te komen tot de afgewerkte assemblage die (tijdig) de fabriek verlaat. Enkele belangrijke aspecten van Design-for-Assembly worden belicht. |
||
|
|
Rondleiding in de productieomgeving Na een korte inleiding betreffende de activiteiten van Alcatel te Geel en de geïnstalleerde productieprocessen volgt een gedetailleerde rondleiding in de productieomgeving en de mogelijkheid tot het stellen van vragen. |
Informatie & registratie
Voor meer informatie en registratie, bezoek de volgende web site: http://www.imec.be/tcmwebapp/internet/course.tcm?L=EN_GB&K=MTC&Course=AAAADML.